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smt是电子元器件的基础元件之一，称为表面组装技术（或是表面贴装技术），分为无引脚或短引线，是通过回流焊或浸焊加以焊接组装的电路装连技术，也是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
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印制电路技术发展是于电子设备市场导向，今年1月在美国的2019国际消费电子展（ces 2019）亮相的电子信息新产品、新技术就是印制电路板（pcb）的新领域、新市场。ces2019聚焦的最受瞩目的技术之一是5g移动通信技术，将于2019年从试验转向商业化。
目前5g大热，5g时代的到来，pcb作为电子行业之母，也是所有元器件的载体，在这个链条中占比最大且最为受益的当属pcb产业。
目前的陶瓷电路板最大应用还是在led领域，然而pcb的市场大的可怕，在智能时代的来临前夕，陶瓷电路板应做好面对的准备，人工智能芯片的应用领域或将成为陶瓷电路板的新领土，led领域只会是陶瓷电路板的襁褓。
鉴于当前电子铜箔企业新增、扩产铜箔项目发展变化很快，并且有的企业在确定落实发展的铜箔大类品种上，近期许多有所调整，主要表现在由原上马锂电箔转向电子电路箔。
11月22日开始，一场寒流突至，全国一夜入冬。恰巧，行业内连续爆出2017年补贴调整方案和动力电池规范条件两则消息，似乎也要将新能源汽车和动力电池行业推入寒冬。
覆铜板制造企业生产的“多层印制电路板用玻璃纤维布浸胶制粘结片” (在覆铜板行业又称商品半固化片、粘结片、pp等) 的增值税出口退税率，从2016年11月1日起，提高到17%。
展望未来，全球印刷电路板行业将在新一轮成长周期中不断发展，终端应用市场需求的增长将继续拉动上游行业的不断发展，越来越多的创新型应用终端电子产品的异军突起，也将为全球印刷电路板行业提供更多的市场增长点。
在国际上，半导体产业已经走向成熟，国际资本介入半导体产业的脚步明显放缓。与之形成反差的是，中国半导体产业近年来正上演新一轮投资热潮，龙头企业争相宣布启动收购、重组、投资建设新厂等扩张举措。
