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表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理。虽然在后续的组装中，可以采用强助焊剂除去大多数铜的氧化物，但强助焊剂本身不易去除，因此业界一般不采用强助焊剂。
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pcb生产中工艺要求很重要，直接决定了pcb板子的质量与定位。比如喷锡、沉金，相对来说沉金就是面对高端的板子。沉金由于质量好，相对于成本也是比较高。很多客户最常选用喷锡工艺。
pcb目检检验规范
hdi板（high density interconnector），即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。hdi板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结。
如果仅仅单纯的以"软板 电路板 连接器"来比较"软硬复合板"，其最大的缺点就是"软硬复合板"的价钱比较贵，有可能会多出原来单纯"软板 硬板"的价钱将近一倍之多，但如果扣除掉连接器的价钱或是hotbar的费用，其价钱则有可能趋向一致，详细的费用可能还得再精算才会有较清楚的轮廓。 另一个缺点是打件及过炉都可能需要使用托盘(carrier)来支撑软板的部份，这无形中增加了smt的组装费用。
印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关：线宽太小，刚印刷导线电阻大，线上的电压降也就大，影响电路的性能，线宽太宽，则布线密度不高，板面积增加，除了增加成本外，也不利于小型化。
smt组装工艺与焊接前的每一工艺步骤密切相关，其中包括资金投入、 pcb设计、元件可焊性、组装操作、焊剂选择、温度/时间的控制、焊料及晶体结构等。
pcb设计纷繁复杂，各种意料之外的因素频频来影响整体方案的达成，如何能驯服性格各异的零散部件？怎样才能画出一份整齐、高效、可靠的pcb图？今天让我们来盘点一下。
常见的pcb表面处理方式
